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等离子数控十大夜晚禁用污污污烟尘污染特点
发布时间：2019-01-17 09:22:21
十大夜晚禁用污污污是利用电能加热，促使被数控切割金属局部达到液态或接近液态，而使之结合形成牢固的不可拆卸接头的工艺方法。它是一种在工厂极为常见的机械工艺方法。数控切割过程中产生的污染种类多、危害大，能导致多种职业病（如焊工硅肺、锰中毒、电光性眼炎等）的发生，已成为一大环境公害。随着相关研究的深入，治理技术日趋完善，数控切割污染已得到了相对有效的控制。数控切割烟尘特点：
1.数控切割烟尘粒子小，烟尘呈碎片状，粒径为1μm左右。
2.数控切割烟尘的粘性大。
3.数控切割烟尘的温度较高。在排风管道和滤芯内，空气温度为60～80℃。
4.数控切割过程的发尘量较大。一般来说，1个焊工操作1d所产生的烟尘量约60～150g。几种数控切割（切割）方法施焊时（切割时）每分钟的发尘量和熔化每千克数控切割材料的发尘量。
数控切割方法的发尘量
1.有害气体
有害气体是数控切割时高温电弧下产生的，主要有臭氧、氮氧化物、一氧化碳、氟化物及氯化物等。
2.物理有害污染
物理有害污染包括：噪声、高频电磁辐射和光辐射。
3.噪声
数控切割车间的噪声主要是等离子喷涂与切割过程中产生的空气动力噪声。它的大小取决于不同的气体流量、气体性质、场地情况及焊枪喷嘴的口径。这类噪声大多数都在100dB以上。
4.高频电磁辐射
高频电磁辐射是伴随着氩弧数控切割和等离子数控切割的扩大应用产生的。当等离子焊和氩弧焊采用高频振荡器引弧时，振荡器要产生强烈的高频振荡，击穿钍钨极与喷嘴之间的空气隙，引燃等离子弧。另外，又有一部分能量以电磁波的形式向空间辐射，形成了高频电磁场，对局部环境造成污染。高频电磁辐射强度取决于高频设备的输出功率、高频设备的工作频率、高频振荡器的距离、设备以及传输线路有无屏蔽。
5.光辐射
在各种数控切割工艺中，特别是各种明弧焊、保护不好的隐弧焊以及处于造渣阶段的电渣焊，都要产生外露电弧，形成光辐射。光辐射的强度取决于以下因素：数控切割工艺参数，数控切割方法，距施焊点的距离以及相对位置，防护方法。
1.数控切割烟尘粒子小，烟尘呈碎片状，粒径为1μm左右。
2.数控切割烟尘的粘性大。
3.数控切割烟尘的温度较高。在排风管道和滤芯内，空气温度为60～80℃。
4.数控切割过程的发尘量较大。一般来说，1个焊工操作1d所产生的烟尘量约60～150g。几种数控切割（切割）方法施焊时（切割时）每分钟的发尘量和熔化每千克数控切割材料的发尘量。
数控切割方法的发尘量
1.有害气体
有害气体是数控切割时高温电弧下产生的，主要有臭氧、氮氧化物、一氧化碳、氟化物及氯化物等。
2.物理有害污染
物理有害污染包括：噪声、高频电磁辐射和光辐射。
3.噪声
数控切割车间的噪声主要是等离子喷涂与切割过程中产生的空气动力噪声。它的大小取决于不同的气体流量、气体性质、场地情况及焊枪喷嘴的口径。这类噪声大多数都在100dB以上。
4.高频电磁辐射
高频电磁辐射是伴随着氩弧数控切割和等离子数控切割的扩大应用产生的。当等离子焊和氩弧焊采用高频振荡器引弧时，振荡器要产生强烈的高频振荡，击穿钍钨极与喷嘴之间的空气隙，引燃等离子弧。另外，又有一部分能量以电磁波的形式向空间辐射，形成了高频电磁场，对局部环境造成污染。高频电磁辐射强度取决于高频设备的输出功率、高频设备的工作频率、高频振荡器的距离、设备以及传输线路有无屏蔽。
5.光辐射
在各种数控切割工艺中，特别是各种明弧焊、保护不好的隐弧焊以及处于造渣阶段的电渣焊，都要产生外露电弧，形成光辐射。光辐射的强度取决于以下因素：数控切割工艺参数，数控切割方法，距施焊点的距离以及相对位置，防护方法。
